适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
主要特征：
☑ 无气泡快速贴膜；
☑ 贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片，台盘更换方便快捷；
☑ 滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度，以防产品破碎；
☑ 设备标配收膜系统；
☑ 设备涉及领域不同，可根据不同领域产品来设计贴膜机台面。
技术指标：
|
最大工作物尺寸 |
mm |
ø 8"（向下兼容） |
|
|
加热温度 |
- |
常温~160 |
|
|
真空吸附装置 |
标配 |
||
|
其他 规格
|
电源 |
V |
两相AC220V ±10％ 上述以外需配置变压器 |
|
最大耗电量 |
kW |
0.15 |
|
|
压缩空气供给压力 |
Mpa |
0.5 - 0.8 |
|
|
压缩空气最大消耗量 |
L/min（ANR） |
25 |
|
|
设备尺寸（W × D × H） |
mm |
430 ×900 ×320 |
|
|
设备重量 |
kg |
约35 |
|
